SISTEMA DE MICRODISECCION LASER

LEICA AS LMD El sistema de Microdisección Láser (UV) esta basado en la tecnología de la ablación y corte por láser, es un método para  aislar pequeñas áreas en secciones aplicadas a: células, tejidos y cromosoma, para su posterior análisis. Solamente se corta la zona requerida para el estudio. El DNA, RNA o las proteínas pueden ser estudiados debido a que el corte no afecta a la zona de nuestro interés, sino al rededor de la misma mediante microablación. De este modo la muestra no se ve afectada por el haz LASER, impidiendo posibles alteraciones. A si mismo, se pueden seccionar varias áreas de interés de un mismo preparado, en un solo eppendorft.

Funcionamiento del Sistema:

1. Se emplea un marco de metal (Frame Slide), con una abertura en el centro, donde se coloca una  membrana especial (de poliestireno PET-PEN). El propósito de la membrana es, impedir la contaminación de la muestra, y facilitar la recolección de la zona cortada.

Soportes varios utilizados por el Sistema de Microdisección Laser. 2º -El láser corta la zona de interés junto con la membrana. De este modo se recuperan juntos en la tapa del eppendorft. Es importante destacar que se corta alrededor de la zona, no afectando el láser a la misma, además el corte en cuestión cae por gravedad, en la tapa del eppendorft ubicada por el software debajo del preparado, logrando una muestra sin contaminantes. En las imágenes se puede apreciar el sistema de corte.

El manejo del Sistema de Microdisección

El sistema de Microdisección mediante Láser UV, esta formado por:

• Microscopio vertical marca LEICA DMLA con platina motorizada,
• Un láser de nitrógeno (libre de mantenimiento).
• Cámara de video 3CCD, que permite una visión en tiempo real de la muestra.
• Un Joystick.
• PC para el perfecto funcionamiento.
• Un software para su funcionamiento.

- El Láser esta montado en el microscopio Leica DMLA, que incluye un sistema motorizado, que por medio de un Joystick controla las posiciones X y Y, el cambio de objetivos, el foco, como así también la regulación de la luz. El láser usado es un láser UV con una longitud de onda de 337 nanómetros. El movimiento durante el corte es hecho por la óptica, mientras que el preparado esta inmóvil.     El equipo se maneja con un software de Leica, y una cámara de video, montado en el microscopio. Esto ayuda a manejar el sistema desde la PC sin tener que tocar el microscopio.       Imágenes de la colocación del eppendorft, montado del porta.       Imágenes del programa Leica, y ajuste de laser.                   Ejemplos de cortes (Imágenes propias):

Mas información:
https://www.leica-microsystems.com/
https://www.leica-microsystems.com/science-lab/topics/laser-microdissection/